※※事業者向け商品です※※
●プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤●形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。●プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。●無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。●粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。●紫外線硬化タイプのため、数秒～数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
●【性状】●外観無色透明粘性液体●臭気アクリル臭●比重（20℃）1.17●粘度（20℃）2100mPa·s●【物理的特性】●連続使用温度範囲（℃）-40～125●付着性（銅箔版クロスカット法）100/100●透過湿度（g/m2·D、100μm）40.9●対亜硫酸ガス試験（30±2ppm、48h）銅板表面に腐食なし●対硫化水素ガス試験（30±6ppm、48h）銅板表面に腐食なし●耐熱耐湿度試験（80℃、90％、168h）銅箔面に腐食なし●熱衝撃試験（-40℃～125℃、100サイクル）剥がれやクラックなし●高温試験（150℃、240h）絶縁対抗値、透過湿度に影響なし●銅板腐食試験（室温、24h）変色なし●【電気的特性】●体積抵抗率1.8×1014Ω·cm●絶縁破壊強さ8.8kV/0.1mm●誘電率（1MHz）4.1●誘電正接（1MHz）4.5×102●【硬化条件（参考値）】●5mW/cm220sec（高圧水銀灯）●2600mW/cm25sec（LED UV 365nm）●RoHS対応