モデル: 948
パラメータ:
最大電力: 90W
はんだ除去ステーションの温度範囲: 350~480°C
関数：
デジタル温度補正により、溶接温度をより正確にします。
C/F ディスプレイ、ステーションがさまざまな地域のユーザーの好みに適応できるようにします
自動シャットダウン
チップ：
1. はんだ除去の前に: マシンの電源を入れる必要があります。錫ガンのハンドルが加熱して先端の錫を溶かし、はんだを吸い取ることができます。
2.PHTstate、ブリキ銃が予熱中であることを示します
3. よりスムーズに吸う方法: ピンを使用してブリキガンのハンドルをクリアするか、フィルタースポンジを交換します。
使い方：
幅広いコンポーネントのはんだ除去およびはんだ付けアプリケーションに最適 該当するコンポーネントには、SOIC CHIP QFP PLCC BGA SMD が含まれます。 さらに、このステーションは、インライン ソケット トランス、LCD スクリーン、ニキシー管スクリーン、IC チップおよびインライン ヘッダーのはんだ除去に特に適しています。 ユニットのアプリケーションには、熱収縮乾燥、塗料除去、接着剤除去、解凍、予熱、接着はんだ付けなどが含まれます。