Feature(may vary by option.)

●【ノークリーン】NC-559-ASMはノークリーンフラックスペーストで、残留物は色が非常に薄く、SIR値が非常に高く、使用後の残留物が少なく、洗浄の必要のない特殊な低残留物タイプです。
●【安定した作業】安定した作業、煙が少なく、仕事でもっと便利で使いやすい。 マイルドで刺激がなく、針10本入りです。安定した作業、煙が少なく、作業中も便利で使いやすいです。
●【はんだペースト】シリンジタイプのフラックスは淡黄色のペーストで、無臭で刺激がなく、主成分はロジン合成樹脂です。
●【用途】 このはんだペーストは、携帯電話のPCB、BGA、PGA、その他のSMDのリワークに適しています。 はんだ付け速度が速く、残留物硬化後の表面絶縁抵抗値が高くなります。 そのため、携帯電話やその他の通信製品への電気的干渉はほとんどありません。
●【シリンジデザイン】BGAはんだペーストは注射器設計で、ピン10個付き。 流動性が強く、濡れ性が良く、はんだ付けの無駄がありません。

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Description


仕様:

タイプ:NC - 559 - ASM
色:淡黄ペースト
適した範囲: CSP およびその他のボールグリッドアレイ溶接スポット修理および修理用。
特徴 残留物が少なく、煙が少なく、流動性が強く、洗浄タイプが不要です。
匂い:無味で刺激なし。
ボラティリティ:300。
主成分:ロジン合成樹脂
自己点火点:(℃)387。
比率:1.05-1.08
引火点:(℉)168
引火点:92℃
沸点:(℃)300
有害物質:なし
PH:6.5
水溶度(%):0.002
融点(℃):50
消火材:乾燥粉·発泡体
50~60度の温度に対応。
水、酸、塩基との接触を避けてください。



パッケージリスト:

はんだペースト x 10。
針10本。