TO-220サーマルヒートシンク絶縁パッド10個は、LM78XX/LM317/TDAXXチップ用に特別に設計されています。 シリコーンフィルムと絶縁粒子により、これらのパッドは、TO-220 パッケージチップとヒートシンク間のタイトで確実な接続を保証し、効果的な電気的絶縁を提供します。
【サイズ·材質】
各パッドのサイズは約20x21mm (0.8 x 0.8インチ)。 高品質のシリコーンエラストマーで作られたこのパッドは、優れた電気絶縁性と熱伝導特性を備えています。
【機能·適合性】
これらのパッドは、ハイパワートランジスタ、電界効果チューブ、電圧レギュレータモジュール (LM78XX/LM317XXなど) を含む幅広い用途に適しています。 )、あらゆる種類のオーディオパワーアンプモジュール (TDAXX)、ハイパワーシリコン制御モジュール (OmronXX)、統合モジュール。
[取り付け簡単]
このパッドは、TO-220 パッケージのパワーデバイスをヒートシンクに取り付けるのに最適です。 チップとヒートシンクの間にパッドを置くだけで、放熱性と電気絶縁性が向上します。
【パッケージ内容】
- シリコンパッド10個。
- 絶縁粒子10個。
TO-220 サーマルヒートシンク絶縁パッド10個で、電子機器のパフォーマンスと耐久性を向上させます。 放熱システムをアップグレードし、これらの高品質パッドで効果的な電気絶縁を確保します。