Feature

●優れた放熱性: 接触面の隙間を埋めるのに最適で、熱伝達効率を効果的に向上させ、CPU チップセットマザーボードモジュールとヒートシンク間の熱伝達を改善し、断熱、衝撃吸収、シーリングと同等の効果を発揮します。
●高い信頼性と耐久性: -40 ℃ - 200 ℃の高温性能は溶けず、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、圧縮性、良好な断熱性、電気痕跡との接触は損傷しません。
●優れた性能: 優れた冷却、断熱、熱伝導率、耐摩耗性、非導電性、帯電防止、難燃性、耐熱性、高温耐性、圧縮、緩衝など
●使いやすく便利: 寸法 100 x 100 x 3mm、サーマルパッドはニーズに応じて自由にカットでき、接触面の隙間を埋めるのに最適で、初心者にもプロにも役立ちます。
●異なるサイズにカット: CPUサーマルパッドをニーズに応じて異なるサイズにカットすることができ、グラフィックカード、グラフィックチップ、ノースサウスブリッジチップ、メモリチップセット、ICに最適です。


Description

特徴:
1. 熱伝導が良く、シリコンパッドの可鍛性が非常に優れている CPU サーマルパッドです。
2. GPU用サーマルパッドは高温耐性、低温、熱伝導率が良好なサーマルペーストキットです。
3. サーマルパッドは柔らかく、サーマルテープは低粘度です。
4. GPU ヒートシンクは任意のサイズにカットできます。
5. CPUチップの熱伝導に使用できるゲル状サーマルパッド、サーマルテープヒートシンクはLED熱伝導に使用できます。

仕様:
状態:100%新品
材質:シリカゲル
カラー:ブルー
サイズ:100×100×3mm / 3.9×3.9×0.1インチ。
熱伝導率:5.0
密度:2.35
硬度:13c~50c
誘電率:260±18。
温度:-40°C - 220°C。
耐電圧:> 4kv
耐火性:UL94 V0
引張強度:(PSI)≥35。

パッケージ内容:
CPUサーマルパッド x 1。