【高い熱伝導性】優れた熱伝導性で、ほとんどの電子製品の熱伝導絶縁要件を満たします。
【簡単·便利な使用】接着性があり、簡単で便利なアプリケーション。シリコンフィルムは、柔軟なシリコンジェル熱伝導材料を使用して安定した熱伝導性、絶縁性、柔軟性、保温性を実現し、ヒーターと放熱部品に装着することで熱伝達と断熱効果を実現します。
【幅広い適用範囲】グラフィックカードの北-南ブリッジ、家電製品、高速ハードディスク、マイクロヒートパイプ放熱器、高出力電源、LED産業などに適用可能です。
【耐久性·使いやすさ】柔軟性と耐久性に優れ、間隔熱伝達設計の使用に特化しており、間隔を埋め、発熱部品を効果的に放熱器に伝えることができます。
【高熱導電率】高い熱伝導率を持つ熱伝導シリコンフィルムは、加熱部品の効果的な熱伝達を実現するために特別に設計されています。
仕様:
商品タイプ:熱伝導パッド
サイズ: 100 × 100 × 1.5 ミリメートル/3.94 × 3.94 × 0.06 インチ
青色
厚さ公差:0.2+-0.01
連続使用温度:-50~200℃
導電率:1.5W/m-k
質量抵抗率:10^12
降伏電圧:4.5KV
硬度:30±5 ショアA
比率:2.05
引張強さ：15kg/cm㎡
延長:48%
難燃性グレード: 90V-0-1
ユーザーマニュアル:
1.