Feature(may vary by option.)

●フィラーの熱伝導率を向上させるために、グラフィックス カードと放熱モジュールおよび伝導ギャップに適用され、修理率が下がります。
●導電性、熱伝導性、耐食性、加工性に優れ、溶接、ろう付けが可能です。
●アプリケーション: 携帯電話、タブレット、ノートブック CPU チップ、ノースとサウスブリッジチップ、メモリチップ、メモリチップとカード小型チップ、小型チップハードあらゆる種類のコンピュータ電子チップ補助熱。
●サイズ: 約。 20mm * 20mm、パッケージ内容: 5 * 銅シート
●滑らかな表面、滑らかなエッジとコーナー、バリなし。

[1.0MM]

Description

説明：
材質: 純銅
寸法: 20mm*20mm
厚さ：0.8mm 1.0mm