1. 適用機種: CPU 錫メッキ ステンシルは、Samsung A54 および 0.12mm ピッチの A536 シリーズに適用できます。
2.高速スズメッキ速度: 当社のスズリボールステンシルは、高温でも高速スズメッキ速度でも変化しないため、スズメッキの効率を向上させることができます.
3.ハーフエングレービングプロセス：スズステンシルはステンシル本体にハーフエングレービングプロセスの複数のICくぼみが装備されており、小さなICがスズにくっつくのを効果的に防ぎ、小さなICが角を壊すのを防ぎます.
4.正確な位置決め：スズメッキステンシルは正確に位置決めでき、コンパクトな外観で、さまざまな状況で使用できます。
5.使いやすい: CPU 錫メッキ ステンシルは非常に持ち運びやすく、外出先でも簡単に使用でき、メンテナンスや DIY ツールとしても優れています。
材質：ステンレス
ピッチ：約0.5mm 0.12mm / 0.005in
適用モデル：Samsung A53 および A536 などに適しています。

使用方法：
直接使用します。

パッケージリスト：
1 x Phone Tin Reballing Stencil