[0.5mm]

[0.3mm]

1. 主な用途: ヒートシンクは熱を伝導し、グラフィックス カードとヒートシンク モジュール間の空間を埋めることで熱伝導率を向上させ、グラフィックス カードのメンテナンスを軽減します。
2.銅素材: プレミアム銅素材で作られたヒートシンクは強くて頑丈で、素早い熱放散を備え、より良い使用体験を保証します。
3.幅広い用途: ヒートシンクは、ラップトップ、CPU、GPU、RAM、VGA、IC チップなどの受動的放熱に使用されます。
4.取り付け簡単: 小型軽量なので、ヒートシンクをすぐに取り付けて実行できます。
5. 20 個: パッケージには、長期間の使用や交換に適した 20 個のヒートシンクがあります!

仕様:
アイテムタイプ: 銅シム
材質: 銅
サイズ: 約。 20 x 20mm / 0.79 x 0.79インチ(長さ x 幅)

パッキングリスト:
20 x銅シム