説明:
ヒートシンクは、電子デバイスまたは機械デバイスによって生成された熱を伝達する受動的熱交換器であり、それによってデバイスの温度を最適なレベルに調整できます。コンピューターでは、中央処理装置またはグラフィックス プロセッサーを冷却するためにヒートシンクが使用されます。ヒートシンクは、コンポーネント自体の放熱能力が温度を緩和するには不十分な高出力半導体デバイスで使用されます。
仕様:
材質: アルミニウム
フィン: 16
サイズ: 100 * 100 * 18 mm / 3.93 x 3.93 x 0.7
数量: 1
重量: 123g (約)
パッケージ内容:
1 x ヒートシンク