機能:
1.ヒートシンク クーラー: 熱伝導率 401W/mK の高級銅素材で作られた銅パッドにより、素早い熱放散が保証されます。
2.シリコン パッド: シリコン パッドは熱伝導率も高く、柔らかくベタつきが少なく、任意のサイズにカットできます。
3.幅広い用途: ヒートシンクは、開発ボードや CPU、GPU、VGA、RAM、VRAM、VRM、IC チップなどの冷却にも使用できます。
4.計6種類：銅パッドとシリコンパッドが6種類あり、各タイプ10個入りです。大量のニーズに対応します。
5.取り付けが簡単: 軽量かつコンパクトなサイズなので、簡単な取り付けは数分ですぐに完了できます。
使用方法:
直接使用。
仕様:
アイテムタイプ: ヒートシンク
製品モデル: HMT60
製品の材質：銅、シリコン。
銅の熱伝導率: 401W/mK
製品仕様: (約)
10 個 20 x 20 x 0.3mm / 0.79 x 0.79 x 0.01 インチの銅パッド
10 個 20 x 20 x 0.5 mm / 0.79 x 0.79 x 0.02 インチ銅パッド
10 個 20 x 20 x 0.8 mm / 0.79 x 0.79 x 0.03 インチ銅パッド
10 個 20 x 20 x 1mm / 0.79 x 0.79 x 0.04 インチ銅パッド
10 個 20 x 20 x 1.2mm / 0.79 x 0.79 x 0.05 インチ銅パッド
10 個20 x 20 x 1mm / 0.79 x 0.79 x 0.04in シリコンパッド
機能: PC コンポーネントの冷却の隙間を埋めるために使用されます。
使用シナリオ: 開発ボードおよびラップトップ用 GPU VGA VRAM RAM IC チップ PS5 M.2 NVMe SSD など。
パッケージリスト:
50 x 銅パッド 10 x シリコンパッド
1 x 収納ボックス