1. アルミニウム合金：リボールステーションは、軽量で耐久性があり、耐腐食性と耐酸化性のあるアルミニウム合金フレームワークを採用しています。
2.適用可能なチップ: BGA プラント プラットフォームは、最大サイズ 9x9mm、最小サイズ 43x43mm のチップを良好な互換性で保持できます。
3.ノブ調整: 対角リボールステーションにはチップを調整できるノブがあり、安定したクランプを確保し、より多くの溶接ニーズに対応します。
4.転用スロット: リボールステーションのフレームには、余分なブリキビーズの注ぎ出しを容易にする転用スロットが装備されており、シンプルで実用的です。
5.適用範囲：90 x 90mmのスチールメッシュに適しており、ラップトップや携帯電話などのデジタル製品のCPU修理や溶接に広く使用されています。
仕様：
アイテムタイプ：BGAリボールステーション
材質：アルミニウム合金
適用スチールメッシュ：約。 90 x 90mm / 3.5 x 3.5インチ
適用チップ：最小9 x 9mm / 0.35 x 0.35インチ、最大43 x 43mm / 1.7 x 1.7インチ
アプリケーション：ラップトップコンピュータのCPU、携帯電話、デジタル製品、ブリキの植栽修理、BGA 手動溶接。
パッケージ一覧:
1 x リボールプラットフォーム
1 x リボールフレーム
1 x 六角レンチ