·さらに高い熱伝導率を実現:高性能で定評のあるminus pad8に比べて熱伝導率は、約260%も向上しています。既存のサーマルパッドを置き換えることにより、電圧レギュレータやメモリICなどの厳しい環境において最適な冷却を可能にします。·凸凹面にもジャストフィット:粘土のように柔軟性がありヒートシンクと発熱部品の凹凸したすきまを効率よく埋めることができ、優れた熱伝導効果が得られます。·任意のサイズに加工可能:設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。·非導電性:非導電性のため、ショートの心配がありません。·非ブリード性:非ブリード性のため、設置した周辺を汚すことがなく長期間安定してご使用できます。·再封可能な包装袋:包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。