Feature

●幅広いアプリケーション:ノートブックとデスクトップのグラフィックカードIC、CPU、ハードディスクとシェル、冷却部品とシャーシまたはシャーシの間で使用されます
●優れた性能:13.8w / mkの熱伝導率を備えたアップグレードされた熱シリカゲル材料。これにより、電子部品間の熱伝達が大幅に改善され、数秒で効果的に温度が冷却されます。
●適用範囲:電子製品、CPU、GPU、電源LED、コンピューターホスト、ラップトップ、LED IC SMDディップ、および任意の冷却モジュールに適しています
●組み込みモジュール:DSP用の電圧調整モジュール、高熱BGAおよび高熱伝導需要を備えた高速で大容量のストレージドライブモジュール
●優れた断熱性:‑ 40℃〜200℃の高温性能は熱を放散せず、無毒、無味、耐食性、耐摩耗性、耐静電気性、難燃性、圧縮性、優れた断熱性

[90 * 60 * 2.5mm]




[90 * 60 * 3.0mm]




[90 * 60 * 1.0mm]




[90 * 60 * 2.0mm]





Description

機能:
1。適用範囲:電子製品、CPU、GPU、電源LED、コンピューターホスト、ラップトップ、LED IC SMDディップ、および任意の冷却モジュールに適しています
2。優れた性能:13.8w / mkの熱伝導率を備えたアップグレードされた熱シリカゲル材料。これにより、電子部品間の熱伝達が大幅に改善され、数秒で効果的に温度が冷却されます
3。幅広いアプリケーション:ノートブックとデスクトップのグラフィックカードIC、CPU、ハードディスクとシェル、冷却部品とシャーシまたはシャーシの間で使用されます
4。優れた断熱性:‑ 40℃〜200℃の高温性能は、熱を放散せず、無毒、無味、耐食性、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、圧縮、および優れた断熱性
5。組み込みモジュール:DSP用の電圧調整モジュール、高熱BGAおよび高熱伝導要求を備えた高速で大容量のストレージドライブモジュール


仕様:

アイテムタイプ:サーマルパッド
材質:シリコン
熱伝導率:13.8W / mk
密度: 3.3±0.1
硬度:40-80Sc
絶縁破壊電圧:> 6KV / mm
耐熱範囲:-40℃-200℃
サイズ:
約90x 60 x 0.5mm / 3.5 x 2.4 x0.02インチ
約90x 60 x 1.0mm / 3.5 x 2.4 x 0.04in a> 約90 x 60 x 1.5mm / 3.5 x 2.4 x0.06インチ
約90 x 60 x 2.0mm / 3.5 x 2.4 x0.08インチ
約90 x 60 x 2.5mm / 3.5 x 2.4 x0.1インチ
約90 x 60 x 3.0mm / 3.5 x 2.4 x0.12インチ
互換性のあるデバイス:ラップトップ、デスクトップ




パッケージリスト:
1xサーマルパッド