Feature(may vary by option.)

●超薄型ブレード: はんだ付けポイントよりもはるかに薄い BGA ブレードにより、チップとバックプレーンの間を自由に移動できます。
●プレミアム素材: プレミアムアルミニウム合金とSK5スチール素材を組み合わせ、熱、寒さ、酸化などに耐久性があります。
●【持ち運び便利】軽量·コンパクトサイズに設計されたICチップリペアブレードは、持ち運びもラクラク。
●シンプルな操作：操作はとても簡単で、点を落とさず、銅を剥がさず、お手入れも簡単で安全です。
●幅広い用途：電源、チップ、CPU接着剤、ベースバンド、エッジ接着剤、エッジ切断接着剤などの除去に広く使用されています。

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Description

特徴:
1.超薄型ブレード: はんだ付けポイントよりはるかに薄い BGA ブレードにより、チップとバックプレーンの間を自由に移動できます。
2.幅広い用途: 電源、チップ、CPU 接着剤、ベースバンド、エッジ接着剤、エッジ切断接着剤などの除去に広く使用されています。
3.簡単な操作：操作はとても簡単で、点を落とさず、銅を剥がさず、お手入れも簡単で安全です。
4.プレミアム素材: プレミアムアルミニウム合金と SK5 鋼材を組み合わせ、熱、寒さ、酸化などに耐久性があります。
5.持ち運びに便利：軽量·コンパクトサイズに設計されたICチップリペアブレードで持ち運びもラクラク。

仕様：
商品タイプ：BGAナイフ
材質：アルミ合金、SK5鋼.
用途: 電源、チップ、CPU 接着剤、ベースバンド、エッジ接着剤、エッジ切断接着剤などの除去に広く使用されています。

使用方法:
取り付け後に使用できます。

パッケージ一覧:
1 x ハンドル
4 x ブレード